Kaya sing wis dingerteni, tren pangembangan teknologi materi target raket banget karo tren pangembangan teknologi film ing industri aplikasi hilir.Kanthi paningkatan teknologi produk utawa komponen film ing industri aplikasi, teknologi target uga kudu diganti.Contone, manufaktur Ic bubar fokus ing pangembangan kabel tembaga resistivity kurang, kang samesthine kanggo Ngartekno ngganti film aluminium asli ing sawetara taun sabanjuré, supaya pangembangan target tembaga lan target alangi sing dibutuhake bakal urgent.
Kajaba iku, ing taun anyar, flat panel tampilan (FPD) wis umumé diganti cathode-ray tabung (CRT) -based tampilan komputer lan pasar televisi.Iki uga bakal ningkatake permintaan teknis lan pasar kanggo target ITO.Lan banjur ana teknologi panyimpenan.Panjaluk kanggo hard drive kanthi kapadhetan dhuwur, kapasitas gedhe lan cakram sing bisa dibusak kanthi kapadhetan dhuwur terus saya tambah.Kabeh iki nyebabake owah-owahan ing panjaluk bahan target ing industri aplikasi.Ing ngisor iki, kita bakal ngenalake lapangan aplikasi utama target lan tren pangembangan target ing lapangan kasebut.
1. Mikroelektronika
Ing kabeh industri aplikasi, industri semikonduktor nduweni syarat kualitas sing paling ketat kanggo film sputtering target.Wafer silikon 12 inci (300 epistaksis) saiki wis digawe.Jembaré interkonéksi suda.Keperluan produsen wafer silikon kanggo bahan target yaiku skala gedhe, kemurnian dhuwur, segregasi sing sithik lan gandum sing apik, sing mbutuhake bahan target duwe struktur mikro sing luwih apik.Diameter partikel kristal lan keseragaman materi target wis dianggep minangka faktor kunci sing mengaruhi tingkat deposisi film.
Dibandhingake karo aluminium, tembaga nduweni resistance electromobility sing luwih dhuwur lan resistivity sing luwih murah, sing bisa nyukupi syarat teknologi konduktor ing kabel submicron ing ngisor 0.25um, nanging ndadekke masalah liyane: kekuatan adhesion kurang antarane tembaga lan bahan medium organik.Menapa malih, iku gampang kanggo nanggepi, kang ndadékaké kanggo karat saka interconnect tembaga lan breakage sirkuit sak nggunakake chip.Kanggo ngatasi masalah iki, lapisan penghalang kudu disetel ing antarane tembaga lan lapisan dielektrik.
Bahan target sing digunakake ing lapisan penghalang interkoneksi tembaga kalebu Ta, W, TaSi, WSi, lan liya-liyane. Nanging Ta lan W minangka logam refraktori.Iku relatif angel kanggo nggawe, lan wesi kayata molybdenum lan kromium lagi sinau minangka bahan alternatif.
2. Kanggo tampilan
tampilan panel Flat (FPD) wis nemen impact tabung cathode-ray (CRT) -based monitor komputer lan pasar televisi liwat taun, lan uga bakal drive teknologi lan dikarepake pasar kanggo bahan target ITO.Ana rong jinis target ITO saiki.Salah sijine yaiku nggunakake negara nanometer saka indium oxide lan bubuk timah oksida sawise sintering, liyane nggunakake target alloy timah indium.Film ITO bisa digawe dening DC sputtering reaktif ing target alloy indium-timah, nanging lumahing target bakal oxidize lan mengaruhi tingkat sputtering, lan iku angel kanggo njaluk target alloy ukuran gedhe.
Saiki, cara pisanan umume diadopsi kanggo ngasilake materi target ITO, yaiku lapisan sputtering kanthi reaksi sputtering magnetron.Nduwe tingkat deposisi sing cepet.Kekandelan film bisa dikontrol kanthi akurat, konduktivitas dhuwur, konsistensi film apik, lan adhesi substrate kuwat.Nanging bahan target angel digawe, amarga indium oksida lan timah oksida ora gampang disinter bebarengan.Umumé, ZrO2, Bi2O3 lan CeO dipilih minangka aditif sintering, lan materi target kanthi kapadhetan 93% ~ 98% saka nilai teoritis bisa dipikolehi.Kinerja film ITO sing dibentuk kanthi cara iki nduweni hubungan sing apik karo aditif.
Resistivitas pamblokiran film ITO sing dipikolehi kanthi nggunakake materi target kasebut tekan 8,1 × 10n-cm, sing cedhak karo resistivity film ITO murni.Ukuran FPD lan kaca konduktif cukup gedhe, lan ambane kaca konduktif bisa nganti 3133mm.Kanggo nambah panggunaan bahan target, bahan target ITO kanthi macem-macem wujud, kayata bentuk silinder, dikembangake.Ing taun 2000, Komisi Perencanaan Pembangunan Nasional lan Kementerian Ilmu Pengetahuan lan Teknologi nyakup target gedhe ITO ing Pedoman Bidang Utama Industri Informasi sing Saiki Diutamakan kanggo Pembangunan.
3. Panggunaan panyimpenan
Ing babagan teknologi panyimpenan, pangembangan hard disk kanthi kapadhetan dhuwur lan kapasitas gedhe mbutuhake akeh bahan film keengganan raksasa.Film komposit multilayer CoF~Cu minangka struktur film reluctance raksasa sing akeh digunakake.Bahan target paduan TbFeCo sing dibutuhake kanggo cakram magnet isih dikembangake.Cakram magnetik sing diprodhuksi nganggo TbFeCo nduweni karakteristik kapasitas panyimpenan gedhe, umur layanan sing dawa lan ora bisa dibusak tanpa kontak.
Antimony germanium telluride based phase change memory (PCM) nuduhake potensial komersial sing signifikan, dadi bagian saka memori flash NOR lan pasar DRAM minangka teknologi panyimpenan alternatif, nanging ing implementasine luwih cepet dikurangi salah sawijining tantangan ing dalan sing ana yaiku kekurangan kanggo ngreset. produksi saiki bisa sudo luwih unit rampung nutup.Ngurangi reset saiki nyuda konsumsi daya memori, ngluwihi umur baterei, lan mbenakake bandwidth data, kabeh fitur penting ing saiki data-sentris, piranti konsumen banget hotspot.
Wektu kirim: Aug-09-2022