Retak ing target sputtering biasane kedadeyan ing target sputtering keramik kayata oksida, karbida, nitrida, lan bahan rapuh kayata kromium, antimon, bismut.Saiki ayo para ahli teknis RSM nerangake kenapa target sputtering retak lan langkah-langkah pencegahan apa sing bisa ditindakake kanggo nyegah kahanan kasebut.
Sasaran materi keramik utawa rapuh tansah ngemot tekanan sing ana.Tekanan internal iki digawe ing proses produksi target.Kajaba iku, tekanan kasebut ora diilangi kanthi proses annealing, amarga minangka ciri khas saka bahan kasebut.Ing proses sputtering, pamboman ion gas nransfer momentum menyang atom target, nyedhiyakake energi sing cukup kanggo misahake saka kisi.Transfer momentum eksotermik iki ndadekake kenaikan suhu target, sing bisa tekan 1000000 ℃ ing tingkat atom.
Kejut termal iki nambah stres internal sing ana ing target nganti kaping pirang-pirang.Ing kasus iki, yen panas ora dibubarake kanthi bener, target bisa pecah.Kanggo nyegah target saka retak, boros panas kudu ditekan.Mekanisme pendinginan banyu dibutuhake kanggo mbusak energi panas sing ora dikarepake saka target.Masalah liyane sing kudu ditimbang yaiku mundhake kekuwatan.Kakehan daya sing ditrapake ing wektu sing cendhak uga bakal nyebabake kejut termal menyang target.Kajaba iku, kita saranake naleni target kasebut menyang backplane, sing ora mung bisa nyedhiyakake dhukungan kanggo target, nanging uga ningkatake pertukaran panas sing luwih apik ing antarane target lan banyu.Yen target wis retak nanging diikat karo piring mburi, isih bisa digunakake.
Rich Special Materials Co., Ltd. bisa nyedhiyakake target sputtering karo backplane.Bisa selaras miturut syarat pelanggan saka materi, kekandelan lan jinis iketan.
Wektu kirim: Sep-21-2022