Kaya sing kita ngerteni, penguapan vakum lan sputtering ion umume digunakake ing lapisan vakum.Apa bedane antarane lapisan penguapan lan lapisan sputtering?Sabanjure, para ahli teknis saka RSM bakal nuduhake karo kita.
Lapisan penguapan vakum yaiku kanggo ngetokake materi sing bakal nguap menyang suhu tartamtu kanthi cara pemanasan resistensi utawa sinar elektron lan pamboman laser ing lingkungan kanthi tingkat vakum ora kurang saka 10-2Pa, supaya energi getaran termal molekul utawa atom ing materi ngluwihi energi naleni lumahing, supaya nomer akeh molekul utawa atom nguap utawa sublimate, lan langsung precipitate ing landasan kanggo mbentuk film.Lapisan sputtering ion nggunakake gerakan kacepetan dhuwur saka ion positif sing diasilake dening discharge gas miturut tumindak medan listrik kanggo ngebom target minangka katoda, supaya atom utawa molekul ing target bisa lolos lan precipitate menyang permukaan workpiece sing dilapisi kanggo mbentuk. film sing dibutuhake.
Cara sing paling umum digunakake kanggo nutupi penguapan vakum yaiku pemanasan tahan, sing nduweni kaluwihan struktur sing prasaja, biaya sing murah lan operasi sing trep;Kerugian iku ora cocok kanggo logam refractory lan bahan dielektrik tahan suhu dhuwur.Pemanasan sinar elektron lan pemanasan laser bisa ngatasi kekurangan pemanasan resistensi.Ing pemanasan sinar elektron, sinar elektron fokus digunakake kanggo langsung panas materi sing dibombardir, lan energi kinetik sinar elektron dadi energi panas, sing ndadekake materi kasebut nguap.Pemanasan laser nggunakake laser daya dhuwur minangka sumber pemanasan, nanging amarga biaya laser sing dhuwur, mung bisa digunakake ing sawetara laboratorium riset saiki.
Teknologi sputtering beda karo teknologi penguapan vakum."Sputtering" nuduhake fénoména sing ngisi partikel bombard lumahing padhet (target) lan nggawe atom utawa molekul ngalangi metu saka lumahing.Umume partikel sing dipancarake ana ing negara atom, sing asring diarani atom sputtered.Partikel sputtered digunakake kanggo bombard target bisa dadi elektron, ion utawa partikel netral.Amarga ion gampang akselerasi ing medan listrik kanggo entuk energi kinetik sing dibutuhake, umume nggunakake ion minangka partikel sing dibom.Proses sputtering adhedhasar pelepasan glow, yaiku, ion sputtering asale saka pelepasan gas.Teknologi sputtering beda nggunakake mode discharge cemlorot beda.DC diode sputtering nggunakake discharge cemlorot DC;Triode sputtering minangka discharge cemlorot sing didhukung dening katoda panas;RF sputtering nggunakake discharge cemlorot RF;Magnetron sputtering minangka discharge cemlorot sing dikontrol dening medan magnet annular.
Dibandhingake karo lapisan penguapan vakum, lapisan sputtering duwe akeh kaluwihan.Contone, sembarang zat bisa sputtered, utamané unsur lan senyawa karo titik leleh dhuwur lan tekanan uap kurang;Adhesion antarane film sputtered lan landasan apik;Kapadhetan film dhuwur;Kekandelan film bisa dikontrol lan repeatability apik.Kerugian yaiku peralatan kasebut rumit lan mbutuhake piranti voltase dhuwur.
Kajaba iku, kombinasi metode penguapan lan metode sputtering yaiku plating ion.Kauntungan saka metode iki yaiku film sing dipikolehi nduweni adhesi sing kuat karo substrat, tingkat deposisi sing dhuwur lan kapadhetan film sing dhuwur.
Wektu kirim: Jul-20-2022