Nglindhungi sistem elektronik saka gangguan elektromagnetik (EMI) wis dadi topik panas.Kemajuan teknologi ing standar 5G, pangisian daya nirkabel kanggo elektronik seluler, integrasi antena menyang sasis, lan introduksi System in Package (SiP) nyebabake kabutuhan kanggo tameng lan isolasi EMI sing luwih apik ing paket komponen lan aplikasi modular sing luwih gedhe.Kanggo shielding conformal, bahan shielding EMI kanggo lumahing njaba paket utamané setor nggunakake proses deposition uap fisik (PVD) nggunakake teknologi prepackaging kanggo aplikasi packaging internal.Nanging, masalah skalabilitas lan biaya teknologi semprotan, uga kemajuan ing bahan konsumsi, ndadékaké nimbang cara semprotan alternatif kanggo tameng EMI.
Penulis bakal ngrembug pangembangan pangolahan lapisan semprotan kanggo aplikasi bahan pelindung EMI menyang permukaan njaba komponen individu ing jalur lan paket SiP sing luwih gedhe.Nggunakake bahan lan peralatan sing mentas dikembangake lan ditingkatake kanggo industri, proses wis ditampilake sing nyedhiyakake jangkoan seragam ing paket kurang saka 10 microns kandel lan seragam jangkoan watara sudhut paket lan sidewalls paket.rasio kekandelan tembok sisih 1:1.Panaliten luwih lanjut nuduhake manawa biaya manufaktur kanggo nglamar EMI shielding menyang paket komponen bisa dikurangi kanthi nambah tingkat semprotan lan selektif nglamar lapisan menyang wilayah tartamtu saka paket kasebut.Kajaba iku, biaya modal sing murah saka peralatan lan wektu nyiyapake luwih cendhek kanggo peralatan uyuh dibandhingake karo peralatan uyuh nambah kemampuan kanggo nambah kapasitas produksi.
Nalika ngemas elektronik seluler, sawetara manufaktur modul SiP ngadhepi masalah ngisolasi komponen ing njero SiP saka saben liyane lan saka njaba kanggo nglindhungi saka gangguan elektromagnetik.Alur dipotong ing komponen internal lan tempel konduktif ditrapake ing alur kanggo nggawe kandhang Faraday sing luwih cilik ing njero kasus kasebut.Minangka desain trench sempit, perlu kanggo ngontrol volume lan akurasi penempatan materi sing ngisi trench.Volume kontrol produk blasting paling anyar lan jembar aliran udara sing sempit njamin ngisi trench sing akurat.Ing langkah pungkasan, ndhuwur trenches sing diisi tempel iki disambungake kanthi nggunakake lapisan pelindung EMI eksternal.Lapisan Semprotan ngrampungake masalah sing ana gandhengane karo panggunaan peralatan sputtering lan njupuk kauntungan saka bahan EMI lan peralatan deposisi sing luwih apik, ngidini paket SiP bisa diprodhuksi nggunakake metode kemasan internal sing efisien.
Ing taun-taun pungkasan, perisai EMI wis dadi perhatian utama.Kanthi adopsi teknologi nirkabel 5G kanthi bertahap lan kesempatan sing bakal ditindakake 5G menyang Internet of Things (IoT) lan komunikasi kritis misi, kabutuhan kanggo nglindhungi komponen elektronik lan rakitan kanthi efektif saka gangguan elektromagnetik saya tambah.penting.Kanthi standar nirkabel 5G sing bakal teka, frekuensi sinyal ing 600 MHz nganti 6 GHz lan pita gelombang milimeter bakal dadi luwih umum lan kuat amarga teknologi kasebut diadopsi.Sawetara kasus panggunaan lan implementasine sing diusulake kalebu panel jendela kanggo bangunan kantor utawa transportasi umum kanggo njaga komunikasi ing jarak sing luwih cendhek.
Amarga frekuensi 5G angel nembus tembok lan obyek hard liyane, implementasi liyane sing diusulake kalebu repeater ing omah lan bangunan kantor kanggo nyedhiyakake jangkoan sing nyukupi.Kabeh tumindak kasebut bakal nambah prevalensi sinyal ing pita frekuensi 5G lan risiko kena pengaruh interferensi elektromagnetik ing pita frekuensi kasebut lan harmonik.
Untunge, EMI bisa dilindhungi kanthi nggunakake lapisan logam sing tipis lan konduktif menyang komponen eksternal lan piranti System-in-Package (SiP) (Gambar 1).Ing sasi kepungkur, EMI shielding wis Applied dening manggonke komplong logam prangko watara klompok komponen, utawa nggunakake tape shielding kanggo komponen individu.Nanging, minangka paket lan piranti pungkasan terus miniaturized, pendekatan shielding iki dadi ora ditrima amarga watesan ukuran lan keluwesan kanggo nangani macem-macem, konsep paket non-ortogonal sing tambah akeh digunakake ing seluler lan elektronik wearable.
Kajaba iku, sawetara desain paket utama sing maju kanthi milih mung nutupi area tartamtu saka paket kanggo tameng EMI, tinimbang nutupi kabeh njaba paket kanthi paket lengkap.Saliyane shielding EMI external, piranti SiP anyar mbutuhake tambahan dibangun ing shielding dibangun langsung menyang paket kanggo mlaku isolasi macem-macem komponen saka saben liyane ing paket padha.
Cara utama kanggo nggawe tameng EMI ing paket komponen sing dicetak utawa piranti SiP sing dicetak yaiku nyemprotake pirang-pirang lapisan logam menyang permukaan.Kanthi sputtering, lapisan seragam banget tipis saka logam murni utawa paduan logam bisa disimpen ing permukaan paket kanthi kekandelan 1 nganti 7 µm.Amarga proses sputtering saged depositing logam ing tingkat angstrom, sifat electrical lapisan sawijining wis dadi adoh efektif kanggo aplikasi shielding khas.
Nanging, nalika perlu kanggo pangayoman mundak akeh, sputtering duwe cacat gawan pinunjul sing nyegah saka digunakake minangka cara scalable kanggo manufaktur lan pangembang.Biaya modal awal kanggo peralatan semprotan dhuwur banget, ing sawetara yuta dolar.Amarga proses multi-kamar, garis peralatan semprotan mbutuhake area sing gedhe lan nambah kabutuhan real estate tambahan kanthi sistem transfer sing terintegrasi.Kondisi kamar sputter khas bisa tekan kisaran 400 ° C minangka eksitasi plasma sputter materi saka target sputter menyang substrat;mulane, "piring kadhemen" soyo tambah peralatan dibutuhake kanggo kelangan landasan kanggo ngurangi suhu ngalami.Sajrone proses deposisi, logam disimpen ing substrat tartamtu, nanging, minangka aturan, kekandelan lapisan tembok sisih vertikal paket 3D biasane nganti 60% dibandhingake karo kekandelan lapisan permukaan ndhuwur.
Pungkasan, amarga kasunyatan manawa sputtering minangka proses deposisi line-of-sight, partikel logam ora bisa dipilih kanthi selektif utawa kudu disimpen ing struktur lan topologi sing overhanging, sing bisa nyebabake kerugian materi sing signifikan saliyane akumulasi ing tembok kamar;mangkono, iku mbutuhake akèh pangopènan.Yen wilayah tartamtu saka substrat tartamtu kudu ditinggalake utawa EMI shielding ora dibutuhake, substrat kasebut uga kudu ditutupi sadurunge.
Nglindhungi sistem elektronik saka gangguan elektromagnetik (EMI) wis dadi topik panas.Kemajuan teknologi ing standar 5G, pangisian daya nirkabel kanggo elektronik seluler, integrasi antena menyang sasis, lan introduksi System in Package (SiP) nyebabake kabutuhan kanggo tameng lan isolasi EMI sing luwih apik ing paket komponen lan aplikasi modular sing luwih gedhe.Kanggo shielding conformal, bahan shielding EMI kanggo lumahing njaba paket utamané setor nggunakake proses deposition uap fisik (PVD) nggunakake teknologi prepackaging kanggo aplikasi packaging internal.Nanging, masalah skalabilitas lan biaya teknologi semprotan, uga kemajuan ing bahan konsumsi, ndadékaké nimbang cara semprotan alternatif kanggo tameng EMI.
Penulis bakal ngrembug pangembangan pangolahan lapisan semprotan kanggo aplikasi bahan pelindung EMI menyang permukaan njaba komponen individu ing jalur lan paket SiP sing luwih gedhe.Nggunakake bahan lan peralatan sing mentas dikembangake lan ditingkatake kanggo industri, proses wis ditampilake sing nyedhiyakake jangkoan seragam ing paket kurang saka 10 microns kandel lan seragam jangkoan watara sudhut paket lan sidewalls paket.rasio kekandelan tembok sisih 1:1.Panaliten luwih lanjut nuduhake manawa biaya manufaktur kanggo nglamar EMI shielding menyang paket komponen bisa dikurangi kanthi nambah tingkat semprotan lan selektif nglamar lapisan menyang wilayah tartamtu saka paket kasebut.Kajaba iku, biaya modal sing murah saka peralatan lan wektu nyiyapake luwih cendhek kanggo peralatan uyuh dibandhingake karo peralatan uyuh nambah kemampuan kanggo nambah kapasitas produksi.
Nalika ngemas elektronik seluler, sawetara manufaktur modul SiP ngadhepi masalah ngisolasi komponen ing njero SiP saka saben liyane lan saka njaba kanggo nglindhungi saka gangguan elektromagnetik.Alur dipotong ing komponen internal lan tempel konduktif ditrapake ing alur kanggo nggawe kandhang Faraday sing luwih cilik ing njero kasus kasebut.Minangka desain trench sempit, perlu kanggo ngontrol volume lan akurasi penempatan materi sing ngisi trench.Volume kontrol produk blasting paling anyar lan jembar aliran udara sing sempit njamin ngisi trench sing akurat.Ing langkah pungkasan, ndhuwur trenches sing diisi tempel iki disambungake kanthi nggunakake lapisan pelindung EMI eksternal.Lapisan Semprotan ngrampungake masalah sing ana gandhengane karo panggunaan peralatan sputtering lan njupuk kauntungan saka bahan EMI lan peralatan deposisi sing luwih apik, ngidini paket SiP bisa diprodhuksi nggunakake metode kemasan internal sing efisien.
Ing taun-taun pungkasan, perisai EMI wis dadi perhatian utama.Kanthi adopsi teknologi nirkabel 5G kanthi bertahap lan kesempatan sing bakal ditindakake 5G menyang Internet of Things (IoT) lan komunikasi kritis misi, kabutuhan kanggo nglindhungi komponen elektronik lan rakitan kanthi efektif saka gangguan elektromagnetik saya tambah.penting.Kanthi standar nirkabel 5G sing bakal teka, frekuensi sinyal ing 600 MHz nganti 6 GHz lan pita gelombang milimeter bakal dadi luwih umum lan kuat amarga teknologi kasebut diadopsi.Sawetara kasus panggunaan lan implementasine sing diusulake kalebu panel jendela kanggo bangunan kantor utawa transportasi umum kanggo njaga komunikasi ing jarak sing luwih cendhek.
Amarga frekuensi 5G angel nembus tembok lan obyek hard liyane, implementasi liyane sing diusulake kalebu repeater ing omah lan bangunan kantor kanggo nyedhiyakake jangkoan sing nyukupi.Kabeh tumindak kasebut bakal nambah prevalensi sinyal ing pita frekuensi 5G lan risiko kena pengaruh interferensi elektromagnetik ing pita frekuensi kasebut lan harmonik.
Untunge, EMI bisa dilindhungi kanthi nggunakake lapisan logam sing tipis lan konduktif menyang komponen eksternal lan piranti System-in-Package (SiP) (Gambar 1).Ing sasi, EMI shielding wis Applied dening manggonke komplong logam prangko watara klompok komponen, utawa nggunakake tape shielding kanggo komponen tartamtu.Nanging, minangka paket lan piranti pungkasan terus miniaturized, pendekatan shielding iki dadi ora ditrima amarga watesan ukuran lan keluwesan kanggo nangani macem-macem konsep paket non-ortogonal sing tambah akeh ditemokaké ing seluler lan elektronik wearable.
Kajaba iku, sawetara desain paket utama sing maju kanthi milih mung nutupi area tartamtu saka paket kanggo tameng EMI, tinimbang nutupi kabeh njaba paket kanthi paket lengkap.Saliyane shielding EMI external, piranti SiP anyar mbutuhake tambahan dibangun ing shielding dibangun langsung menyang paket kanggo mlaku isolasi macem-macem komponen saka saben liyane ing paket padha.
Cara utama kanggo nggawe tameng EMI ing paket komponen sing dicetak utawa piranti SiP sing dicetak yaiku nyemprotake pirang-pirang lapisan logam menyang permukaan.Kanthi sputtering, lapisan seragam banget tipis saka logam murni utawa paduan logam bisa disimpen ing permukaan paket kanthi kekandelan 1 nganti 7 µm.Amarga proses sputtering saged depositing logam ing tingkat angstrom, sifat electrical lapisan sawijining wis dadi adoh efektif kanggo aplikasi shielding khas.
Nanging, nalika perlu kanggo pangayoman mundak akeh, sputtering duwe cacat gawan pinunjul sing nyegah saka digunakake minangka cara scalable kanggo manufaktur lan pangembang.Biaya modal awal kanggo peralatan semprotan dhuwur banget, ing sawetara yuta dolar.Amarga proses multi-kamar, garis peralatan semprotan mbutuhake area sing gedhe lan nambah kabutuhan real estate tambahan kanthi sistem transfer sing terintegrasi.Kondisi kamar sputter khas bisa tekan kisaran 400 ° C minangka eksitasi plasma sputter materi saka target sputter menyang substrat;mulane, "piring kadhemen" soyo tambah peralatan dibutuhake kanggo kelangan landasan kanggo ngurangi suhu ngalami.Sajrone proses deposisi, logam disimpen ing substrat tartamtu, nanging, minangka aturan, kekandelan lapisan tembok sisih vertikal paket 3D biasane nganti 60% dibandhingake karo kekandelan lapisan permukaan ndhuwur.
Pungkasan, amarga kasunyatan manawa sputtering minangka proses deposisi line-of-sight, partikel logam ora bisa dipilih kanthi selektif utawa kudu disimpen ing struktur lan topologi sing overhanging, sing bisa nyebabake kerugian materi sing signifikan saliyane akumulasi ing njero tembok kamar;mangkono, iku mbutuhake akèh pangopènan.Yen wilayah tartamtu saka substrat tartamtu kudu ditinggalake utawa EMI shielding ora dibutuhake, substrat kasebut uga kudu ditutupi sadurunge.
Kertas putih: Nalika pindhah saka produksi macem-macem cilik nganti gedhe, ngoptimalake throughput pirang-pirang klompok produk sing beda-beda penting kanggo ngoptimalake produktivitas produksi.Panggunaan Garis Sakabèhé… Deleng Kertas Putih
Wektu kirim: Apr-19-2023