Babagan aplikasi lan prinsip teknologi target sputtering, sawetara pelanggan wis takon RSM, saiki kanggo masalah iki sing luwih mrihatinake , ahli technical nuduhake sawetara kawruh related tartamtu.
Aplikasi target sputtering:
Partikel ngisi daya (kayata ion argon) ngebom lumahing padhet, nyebabake partikel lumahing, kayata atom, molekul utawa buntelan uwal saka permukaan fenomena obyek sing disebut "sputtering".Ing lapisan sputtering magnetron, ion positif sing diasilake dening ionisasi argon biasane digunakake kanggo ngebom padhet (target), lan atom netral sputtered disimpen ing substrat (workpiece) kanggo mbentuk lapisan film.Lapisan sputtering Magnetron nduweni rong ciri: "suhu kurang" lan "cepet".
Prinsip Sputtering Magnetron:
Medan magnet ortogonal lan medan listrik ditambahake ing antarane kutub target sputtered (katoda) lan anoda, lan gas inert sing dibutuhake (biasane gas Ar) diisi ing ruang vakum sing dhuwur.Magnetik permanen mbentuk medan magnet 250-350 Gauss ing permukaan materi target, lan mbentuk medan elektromagnetik ortogonal kanthi medan listrik voltase dhuwur.
Ing tumindak medan listrik, gas Ar diionisasi dadi ion positif lan elektron, lan ana tekanan dhuwur negatif tartamtu ing target, saéngga elektron sing dipancarake saka kutub target kena pengaruh medan magnet lan kemungkinan ionisasi kerja. gas mundhak.Plasma kapadhetan dhuwur dibentuk ing cedhak katoda, lan ion Ar nyepetake menyang permukaan target miturut tumindak pasukan Lorentz lan ngebom permukaan target kanthi kecepatan dhuwur, saengga atom-atom sing sputtered ing target bisa lolos saka permukaan target kanthi dhuwur. energi kinetik lan mabur menyang substrat kanggo mbentuk film miturut prinsip konversi momentum.
Magnetron sputtering umume dipérang dadi rong jinis: DC sputtering lan RF sputtering.Prinsip peralatan DC sputtering prasaja, lan tingkat cepet nalika sputtering logam.Panggunaan sputtering RF luwih ekstensif, saliyane sputtering bahan konduktif, nanging uga sputtering bahan non-konduktif, nanging uga reaktif sputtering preparation saka oksida, nitrida lan karbida lan bahan senyawa liyane.Yen frekuensi RF mundhak, dadi gelombang mikro plasma sputtering.Saiki, sputtering plasma gelombang mikro jinis elektron cyclotron resonance (ECR) umum digunakake.
Wektu kirim: Aug-01-2022