Target duwe akeh fungsi lan aplikasi sing akeh ing pirang-pirang lapangan.Peralatan sputtering anyar meh nggunakake wesi sembrani kuat kanggo spiral elektron kanggo akselerasi ionisasi argon watara target, kang nambah kemungkinan tabrakan antarane target lan ion argon,
Tambah tingkat sputtering.Umumé, sputtering DC digunakake kanggo lapisan logam, nalika sputtering komunikasi RF digunakake kanggo bahan magnetik keramik non-konduktif.Ing asas dhasar kanggo nggunakake discharge cemlorot kanggo mencet argon (AR) ion ing lumahing target ing vakum, lan kation ing plasma bakal akselerasi kanggo rush kanggo lumahing elektroda negatif minangka materi splashed.Dampak iki bakal nggawe materi target mabur lan nyelehake ing substrat kanggo mbentuk film.
Umumé, ana sawetara fitur lapisan film nggunakake proses sputtering:
(1) Logam, campuran utawa insulator bisa digawe dadi data film tipis.
(2) Ing kahanan setelan sing cocog, film kanthi komposisi sing padha bisa digawe saka macem-macem target lan ora teratur.
(3) Campuran utawa senyawa saka materi target lan molekul gas bisa digawe kanthi nambah oksigen utawa gas aktif liyane ing atmosfer discharge.
(4) Saiki input target lan wektu sputtering bisa dikontrol, lan gampang diwenehi kekandelan film kanthi tliti dhuwur.
(5) Iku migunani kanggo produksi film liyane.
(6) Partikel sputtered meh ora kena pengaruh gravitasi, lan target lan landasan bisa diatur kanthi bebas.
Wektu kirim: Mei-24-2022